[供应] Chomerics的薄型系列散热器

详细说明：

Chomerics的薄型系列散热器提供**种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热器中在电绝缘薄膜质检包含50oz（厚度为0.007In/0.18mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏黏合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热冀”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。C-Wing散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing散热器上使用的相同的硅PSA 特色/优点：组件结合温度可降10-20摄氏度；易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性；可用于复杂设计的定制形状典型应用：微处理器；存储器模块；笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备；高速磁盘驱动器