[供应] 供应系列导热硅胶片

详细说明：

导热硅胶详细说明

﹡导热硅胶特性   1. 导热系数1.5W/M.K;  2.低压力应用  3.双面自带天然粘性  4.高电气绝缘特性  5.良好的耐温性能

﹡导热硅胶片应用   ●计算机散热模组   ●冷却器件到地盘或框架之间   ●高速大存储驱动   ●汽车发动机控制单元   ●平面显示器   ●功率转换设备   ●LED照明设备   ●PDP显示屏   ●LCD背光模组  系列导热硅胶片,是由硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的**种**特的化合物综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是**款性价比**高的材料两面具有天然弱粘性,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，CPU导热硅胶片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等**要求