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[供应] 贝格斯导热间隙填充材料Gap Pad 15000R
有 效 期:永久
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详细说明:
Bergquist 贝格斯Gap Pad导热间隙填充材料
Gap Pad 1500R
特点: 玻纤增强提供更好的抗冲切,剪切和撒裂
易于操作的结构电绝缘
应用:通讯模组
电脑和周边
功率转换器
RDRAM记忆体模块/芯片封装
在任何热量需要被转换到框架,底座或其它类型的散热片的地方
规格:厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm)
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.5W/m-k
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